办理一份检测报告需要通过寄样至实验室或安排检测人员到现场按照相关标准执行后得到结果数据，报告真实有效。《GB/T 39807-2021 无铅电镀锡及锡合金工艺规范》中规定了相关产品的检测项目、方法及相关数值标准，如果您有产品需要依据《GB/T 39807-2021 无铅电镀锡及锡合金工艺规范》标准进行检测，百检网可以为您安排工程师对接一对一进行沟通确认具体检测方案。
GB/T 39807-2021.Process specifications of Pb-free plating tin and tin alloys.
1范围
GB/T 39807规定了电镀纯锡及锡铜合金工艺要求、产品质量要求及抽样。
GB/T 39807适用于电子行业可焊性电镀纯锡及电镀锡铜合金。
GB/T 39807不适用于装饰性锡及锡合金电镀。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2423.28电工电子产品环境试验第2 部分:试验方法试验 T:锡焊
GB/T 3138金属及其他无机覆盖层.表面处理术语
GB/T 9789金属和其他无机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验
GB/T 10125人造 气氛腐蚀试验盐雾试验
GB/T 12609电沉积金属覆 盖层和相关精饰计数 检验抽样程序
GB/T 12334金属和其他非有机覆盖层关 于厚度测量的定义和一般规则
GB/T 12599-2002 金属覆 盖层锡电镀层 技术 规范和试验方法
3术语和定义
GB/T 3138和GB/T 12334界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
无铅电镀锡及锡合金 Pb-free plating tin and tin alloys
不含铅的电镀锡及锡合金镀层。
3.2
电镀纯锡 electroplating pure tin
碳含量低于0.05%,锡含量高于99.95%的电镀锡镀层。
3.3
电镀锡铜 electroplating tin-copper
铜含量2%~4%的锡铜合金镀层。
《GB/T 39807-2021 无铅电镀锡及锡合金工艺规范》标准内容仅部分展示，如果您有相关需求请致电百检网咨询。
