办理一份检测报告需要通过寄样至实验室或安排检测人员到现场按照相关标准执行后得到结果数据，报告真实有效。《GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材》中规定了相关产品的检测项目、方法及相关数值标准，如果您有产品需要依据《GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材》标准进行检测，百检网可以为您安排工程师对接一对一进行沟通确认具体检测方案。
GB/T 39159-2020.High purity copper alloy target for integrated circuit.
1范围
GB/T 39159规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
GB/T 39159适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAl)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 8170数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T 8651金 属板材超声板波探伤方法
GB/T 14265金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
GB/T 36165金属平均晶粒度的测定电子背散射衍射(EBSD)法
YS/T 347铜及铜合金 平均晶粒度测定 方法
YS/T 482铜及铜合金分析方法 光电 发射光谱法
YS/T 837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
YS/T 922高纯铜化学分析方法 痕量杂质元素 含量的测定辉 光放电质谱法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
靶材 target
在溅射沉积技术中的阴极部分。该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面沉积。
3.2
靶坯 target blank
阴极上用作溅射材料的材料。
3.3
背板 backing plate
用来支撑或固定靶材的材料。
注:靶坯与背板可以通过焊接(如钎焊、电子束焊、扩散焊等)、机械复合、粘接等方式连接。
3.4
表面粗糙度 surface roughness
Ra
加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。轮廓的平均算术偏差值Ra,即在一定测量长度l范围内,轮廓上各点至中线距离y绝对值的平均算术偏差。
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