办理一份检测报告需要通过寄样至实验室或安排检测人员到现场按照相关标准执行后得到结果数据，报告真实有效。《GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范》中规定了相关产品的检测项目、方法及相关数值标准，如果您有产品需要依据《GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范》标准进行检测，百检网可以为您安排工程师对接一对一进行沟通确认具体检测方案。
GB/T 39342-2020.Aerospace electronic products-General specification for printed circuit board.
1范围
GB/T 39342规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。
GB/T 39342适用于宇航电子产品用印制电路板(以下简称“印制板”)的设计、生产及检验。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少,凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 191包装 储运图示标志
GB/T 2036印制 电路术语
GB/T 4677-2002印 制板测试方法
QJ 832B-2011航天用多层印制电路板试验方法.
3术语和定义
GB/T 2036界定的术语和定义适用于本文件。
4要求
4.1设计
4.1.1 印制板设计时应综合考虑与可靠性相关的印制板的重要特性,例如印制板的结构、基材选用、布局、布线、印制导线宽度和导线间距、导通孔(过孔)、焊盘图形设计、介质层厚度、铜箔厚度及印制板制造和安装工艺等,并应根据印制板在整机产品中的重要程度,留有适当的安全系数。
4.1.2 印制 板设计应满足可制造性的要求。可制造性包括印制板制造和电子装联两项工艺的可制造性要求,同时应考虑测试性和维修性。印制板的制造工艺主要考虑板的厚度、尺寸、导体层数、导线精度、导线最小宽度和间距、互连方式(通孔、埋孔和盲孔)、最小孔径、板厚与孔径比等因素。
4.1.3 印制板的材料和结构应能适应航天电子电气产品的使用环境要求,应最大限度采用可再生、回收或环保型材料。
4.2 材料
4.2.1覆铜箔层 压板一般采用高热可靠性和阻燃性的基材。电子装联采用较高的焊接温度时,基材玻璃化转变温度一般不小于170℃。
《GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范》标准内容仅部分展示，如果您有相关需求请致电百检网咨询。
