办理一份检测报告需要通过寄样至实验室或安排检测人员到现场按照相关标准执行后得到结果数据，报告真实有效。《GB/T 38621-2020 发光二极管模块热特性瞬态测试方法》中规定了相关产品的检测项目、方法及相关数值标准，如果您有产品需要依据《GB/T 38621-2020 发光二极管模块热特性瞬态测试方法》标准进行检测，百检网可以为您安排工程师对接一对一进行沟通确认具体检测方案。
GB/T 38621-2020.Transient thermal test method for light emitting diode modules.
1范围
GB/T 38621规定了由单个、多个发光二极管(LED)芯片或器件组成的LED模块热特性瞬态测试方法原理、一般要求、测试步骤、结果分析及计算、测试报告。
GB/T 38621适用于单个、多个LED芯片或器件封装而成的模块,以及LED芯片或器件和其他微电子器件构成的模块热特性测量。其他多芯片或器件封装而成的模块热特性测量也可参考。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
SJ/T 11394-2009半导体发光二极管测 试方法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
发光二极管模块 light emitting diode module
LED模块 LED module
一个或多个LED芯片或器件组成的发光单元。
注:可包括提高其光、机、电、热等特性的其他元器件，但是并不包括电子控制装置。
3.2
结温 junction temperature
模块中主要发热部分的半导体p-n结的温度。
3.3
基板温度 base temperature
模块功率集中区对应的焊盘点或由制造商指定的测量点的温度。
3.4
热功率 heat power
LED模块处于工作状态下,由所提供电总功率减去光辐射功率所得的热损耗功率。
3.5
热阻 thermal resistance
沿热流通道上的温度差与通道上耗散的热功率之比。
3.6
结-基板热阻 thermal resistance from junction-to-base
p-n结到基板之间的热阻。
《GB/T 38621-2020 发光二极管模块热特性瞬态测试方法》标准内容仅部分展示，如果您有相关需求请致电百检网咨询。
